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根據市調集邦預估，2021年全球晶圓代工營收規模將達945.84億美元，較2020年成長11％並創下歷史新高。以地域來看，台灣晶圓代工占整體市場比重年增2個百分點達65％，韓國市占率約達18％，中國市占率僅5％。由前五大廠來看，台積電在晶圓代工市場占有率年增1個百分點達55％，三星晶圓代工市占率達17％，聯電及格芯（GlobalFoundries）市占率均為7％，中芯國際市占率降至4％。晶圓盒

從各類終端需求表現來看，在5G與HPC驅動下，預估今年伺服器與工作站的出貨年成長率將有所提升；其次，5G手機的滲透率將上升到37％，出貨年成長率約113％；第三，筆電出貨動能將持續受宅經濟挹注，預估出貨年成長率約15％；最後，隨著疫情期間各國政府祭出的消費補貼，再加上多元影音串流服務，超高解析度面板（4K/8K）與智慧型聯網電視（Smart TV）換機潮顯著，預估全球電視的出貨量年成長率約3％。

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大陸太陽能大廠協鑫集成日前發布將募資人民幣50億元（約新台幣225億元），跨足半導體矽晶圓，是否會為未來半導體矽晶圓供給增添變數，引起市場關注。

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