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- May 18 Mon 2020 16:13
美下追殺令 華為緊急下單台積210億5奈米及7奈米晶片
- Feb 26 Tue 2019 11:48
晶圓委外加工需求成長 明年營收目標可望成長
隨著IC走向3D堆疊趨勢興起,及功率半導體需求強勁,對於散熱效能提升日益重視,廠商半(8028)積極擴充晶圓薄化產能因應市場需求增加,法人預估2019年在晶圓薄化業務可望出現雙位數成長,加上晶圓再生穩定成長,2019年獲利表現將優於今年。
隨著IC走向3D堆疊趨勢興起,及功率半導體需求強勁,對於散熱效能提升日益重視,廠商半(8028)積極擴充晶圓薄化產能因應市場需求增加,法人預估2019年在晶圓薄化業務可望出現雙位數成長,加上晶圓再生穩定成長,2019年獲利表現將優於今年。