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SMT產業存在一種烤版製程，部份廠商認為PCB板子在上線前透過高溫熱風烤箱進行烘烤，可提昇焊錫性，因此不管PCB原料是否為真空包裝，許多大廠都先使用高溫熱風烤箱烘烤後財進行加工。
根據瞭解，PCB烘烤並非必要的流程，端看供應商是否有相關需求；且若烘烤時間不足，可能導致生產中過迴焊爐致使爆板狀況發生。
高溫熱風烤箱烘烤可加速PCB焊墊(pad)和OSP退化。
1.OSP表面處理建議退給PCB供應商處理。
2.其它的表面處理如濕度超標則可以烘烤去除濕氣。
公司專業製造無塵熱風烤箱、無氧化熱風烤箱、真空式烤箱、恆溫試驗烤箱等工業高溫熱風烤箱製造設備，歡迎洽詢！提供各產業高品質、安全、專業、零缺點的烤箱一直是我們的信念，期望能為顧客提高高生產效率、提昇生產效益。
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