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台灣遭逢56年來最嚴重乾旱，許多水庫蓄水量大幅下降，恐連帶衝擊台灣半導體產業；《BBC》對此專文報導，表示台灣面臨半世紀以來最嚴重的旱災，全球約90%的半導體高端晶片在台灣生產，若乾旱情況遲未緩解，全球電子業恐將受創，更指出台灣若不好好應對此事，其農業和半導體業客製化晶舟盒可能都將受影響。
晶圓載具,12吋晶舟盒,客製化晶舟盒材質
根據《BBC》今（21日）報導指出，屬於亞熱帶、熱帶氣候的台灣原本為全球降雨量最多的地區之一，時常有颱風和季風的到來，因此台灣雨量一直都很豐沛；然而去年幾乎沒有下雨，還沒颱風登陸，使台灣面臨56年來最嚴重的乾旱。
台灣佔全球高階晶片約90%的產能，許多電子消費產品都仰賴台灣生產的半導體晶片，只不過隨著乾旱越來越嚴重，許多水庫的蓄水量大幅下降，甚至有水庫水位不到10%，其中就包括台灣半導體產業2大主要水庫之一的新竹縣寶山第二水庫，蓄水量只達7%。
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晶片產業對台灣整體經濟貢獻巨大，由於半導體需要大量用水，台灣政府對中南部部分地區實施限水，在對諸多產業的限水令之中，農民所受衝擊無疑最大；台灣政府去年停止對7.4萬公頃農田的灌溉。
除此之外，報導中提到若台灣不做好面對缺水的挑戰，其農業和半導體產業恐雙雙受到衝擊。
來源：中時新聞網
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